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증권사 리포트TechCapitalLab삼성전자, Beyond the Cycle: 대신증권 류형근 연구원 리포트 핵심 요약 및 3가지 반전 포인트
대신증권 류형근 연구원의 삼성전자 'Beyond the cycle' 분석 리포트를 기반으로 반도체 업사이클 지속력, 선수금 구조, HBM 경쟁력, 150조 원 규모 주주환원 재원 분석까지 팩트 중심으로 심층 요약합니다.
#삼성전자
증권사 리포트TechCapitalLab피에스케이홀딩스, 3Q26 영업익 154% 폭증과 CoWoS·HBM 증설 슈퍼사이클
하나증권이 목표주가를 220,000원으로 상향한 피에스케이홀딩스(031980)의 3Q26 실적 퀀텀점프(영업익 +154% QoQ), TSMC·ASE CoWoS 증설, 리플로우·디스컴 장비 독점력과 2027년 실적 전망을 심층 분석합니다.
#피에스케이홀딩스
증권사 리포트TechCapitalLabHBM 다음은 SoCAMM2일까? 엔비디아 베라 루빈 채택과 본딩와이어 1위 엠케이전자 1,090억 턴어라운드 분석
엔비디아 차세대 아키텍처 Vera Rubin의 SoCAMM2 채택과 중국 CXMT 증설로 본딩와이어 수요가 급증하고 있습니다. 글로벌 점유율 1위 엠케이전자 2026년 실적 턴어라운드와 기술적 수혜 구조를 정밀 분석합니다.
#엠케이전자
증권사 리포트TechCapitalLab테스, 3D 낸드 1,000단 고단화와 HBM 침투: 사상 최대 수주잔고(2,069억)의 실체
IBK투자증권이 신규 커버리지로 제시한 테스(095610)의 3D NAND 1,000단 로드맵 수혜, HBM 및 DRAM 전공정 장비(ACL·BSD) 침투, 사상 최대 수주잔고 2,069억 원의 정량적 근거와 밸류에이션을 심층 분석합니다.
#테스
뉴스 속 경제TechCapitalLab엔비디아 AI 서버 15% 전격 인상과 실적 발표, 반도체 공급망의 향방은? 메모리 품귀의 역습과 차세대 루빈 아키텍처 관전 포인트
엔비디아의 AI 서버 공급 가격 15% 이상 인상 추진 배경과 이번 주 예정된 실적 발표, 차세대 루빈 아키텍처 로드맵이 반도체 공급망과 빅테크 투자에 미칠 영향을 심층 분석합니다.
#엔비디아
뉴스 속 경제TechCapitalLab미 국채금리 발작과 코스피 약세, K-반도체 300조 주주환원 기대감의 실체는?
미국 빅테크의 AI 투자용 회사채 발행과 국채금리 상승으로 코스피가 변동성을 보이는 가운데, 삼성전자와 SK하이닉스의 2년 FCF 720조 원 전망과 300조 원 주주환원 시나리오를 정밀 분석합니다.
#삼성전자